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信懇智能（01967）發(fā)布公告，于2025年10月17日，買方（深圳信懇智能電子有限公司，為公司全資附屬公司）擬向賣方（陳文勝先生）收購目標(biāo)公司（重慶信懇科技有限公司）30%股權(quán)，總代價為人民幣4000萬元。

目標(biāo)公司主要從事表面貼裝技術(shù)加工服務(wù)，其為電子制造服務(wù)產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。表面貼裝技術(shù)包含透過精密制造工藝，將電子元件自動安裝并焊接至印刷電路板上，對電子設(shè)備及元件的生產(chǎn)至關(guān)重要。于本公告日期，公司持有目標(biāo)公司70%股權(quán)。待完成后，公司將持有目標(biāo)公司100%股權(quán)，目標(biāo)公司的財務(wù)業(yè)績將繼續(xù)于公司財務(wù)報表綜合入賬。

董事會認(rèn)為收購事項符合集團戰(zhàn)略，因取得全部所有權(quán)將（i）提升集團于技術(shù)發(fā)展、戰(zhàn)略計劃及生產(chǎn)資源分配上的靈活性；（ii）讓集團能從目標(biāo)公司經(jīng)證實的盈利能力（2024財政年度凈溢利率約19.4%）獲得最大回報，毋須考慮少數(shù)股東權(quán)益而可強化集團的整體財務(wù)表現(xiàn)；（iii）實現(xiàn)決策流程精簡化及管理控制統(tǒng)一化，尤其是在戰(zhàn)略規(guī)劃及市場拓展計劃方面。透過集團生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的全面資源整合及知識共享，集團將能透過目標(biāo)公司的營運及業(yè)務(wù)發(fā)展，更高效把握電子制造服務(wù)業(yè)的市場機遇，進而增進自身實力，爭取更多商機。

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